KD262高壓大功率模塊封裝先導線工藝研發(fā)
不詳 ?佚名 ? 2013年09月01日 ? ?科技對接
高壓大功率模塊封裝先導線工藝研發(fā)項目目標是研究和生產具有高質量、高使用壽命的高壓大功率IGBT模塊產品，形成替代進口產品的國產品牌。具體完成十種封裝外形設計開發(fā)，實現電流為50A～1200A，電壓為600V～6500V的不同規(guī)格IGBT產品系列化；按照產業(yè)化要求進行相應的資源配備，使項目產品實現產業(yè)化。項目主要研究大功率模塊生產中的關鍵技術，如焊接技術（焊膏或焊片焊接技術、納米焊接技術）、鍵合技術(鋁絲鍵合技術、鋁帶鍵合技術)、高功率密度的熱傳導仿真技術和電磁仿真技術、低分布參數的模塊布線技術、IGBT和FRD芯片的混合封裝與集成技術等。
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